2024-02-27 人力资源
每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:公司是不是有用于封测的AOI设备,是2D仍是3D?
劲拓股份(300400.SZ)11月17日在出资者互动渠道表明,公司首要运营专用设备事务,半导体封装设备现在包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。
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