劲拓股份：公司首要运营专用设备事务半导体封装设备现在包含半导体芯片封装炉等_人力资源

每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：公司是不是有用于封测的AOI设备，是2D仍是3D？

劲拓股份（300400.SZ）11月17日在出资者互动渠道表明，公司首要运营专用设备事务，半导体封装设备现在包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。

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